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低压注胶设备主要应用于精敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会零部件，无反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保等能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形杂的产品.
l 注胶系统采用新型齿轮泵和注胶-，注胶稳定。
l 操作台和熔胶系统为分布-，使用灵活。
l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及方便快速
l 合模采用气液增压缸，适合注胶量大的产品
l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。
l 自能和各种故障报警
l 三段控温，胶缸、胶管和胶-均可独立控制，温控准确
l 定时加热、超温报警和自动停止加热能。
l 工作保采用双手操作按钮、光栅。
l 工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。
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